אינטל הציגה שבבים חדשים, קטנים יותר, למכשירים ניידים

אינטל (Intel) הציגה טכנולוגיית ייצור חדשה שתאפשר לה להשיק דור חדש של שבבים לטלפונים חכמים ומחשבי לוח. המהלך הוא חלק מהמאמצים של החברה לסגור את הפער מול קוואלקום (Qualcomm) ומתחרות נוספות בשוק הלוהט של המכשירים הניידים.

יצרנית השבבים הגדולה בעולם שולטת בשוק השבבים למחשבי PC אך התאימה את עצמה בקצב איטי יחסית למעבר למכשירים ניידים, שמחייבים ניצולת אנרגיה גבוהה יותר וצריכת חשמל נמוכה יותר.

בוועידה מקצועית שנערכה אתמול (ב') בסן פרנסיסקו דיווחה אינטל על התקדמות הטכנולוגיה לייצור של 'מערכות על שבב' (SoC) בטכנולוגיה של 22 ננו-מטר ומסרה, כי היא "תהיה בשלה לייצור המוני בשנה הבאה".

שבבי SoC מהדור הנוכחי של אינטל מיוצרים בטכנולוגיה של 32 ננו-מטר, בהשוואה לטכנולוגיה של 28 ננו-מטר בשבבי קוואלקום ו-40 ננו-מטר באלה של Nvidia. ככל שהמזעור מתקדם כך משתפרים הביצועים וניצולת האנרגיה.

אינטל מייצרת כבר כיום שבבים למחשבי PC בטכנולוגיה של 22 ננו-מטר, אך מאחר ששבבי SoC כוללים תפקודים רבים יותר ליחידת שטח, ייצורם בטכנולוגיה של 22 ננו-מטר הוא משימה מורכבת יותר, הסביר פטריק מורהד מפירמת Moor Insights & Analysis. לדבריו, "כל המרכיבים הנחוצים נמצאים ברשותה (של אינטל), אך רק בשנה הבאה נדע אם היא הצליחה בכך".