אינטל תרכוש 15% מהחברה ההולנדית ASML תמורת 4.1 מיליארד דולרים
ענקית השבבים מבצעת את הרכישה מתוך תקווה שהיא תסייע לה לקצר את יישום תהליכי הייצור של השבבים מהדור הבא בכשנתיים ● אנליסטים מעריכים שלשם כך תידרש אינטל להשקיע הון רב, אך בסופו של דבר ייחסכו לחברה מיליארדי דולרים, הודות לצמצום של עלויות הייצור ● בעקבות הרכישה עלו המניות של ASML בבורסה האמריקנית ביותר מ-6%
אינטל (Intel) תשקיע סכום של יותר מארבעה מיליארד דולרים ברכישת 15% מהחברה ההולנדית ASML, שמספקת ציוד לייצור שבבים. המחקרים שבוצעו בחברה הנרכשת יסייעו לאינטל לפתח את הדור הבא של השבבים. בעקבות הבעת האמון מצידה של אינטל עלה שערן של מניות ASML הנסחרות בארצות הברית ביותר מ-6%.
באינטל מקווים שרכישת ASML תסייע להם לקצר את יישום תהליכי הייצור של השבבים מהדור הבא בכשנתיים. אנליסטים מעריכים שלשם כך תידרש אינטל להשקיע הון רב, אך בסופו של דבר ייחסכו לחברה מיליארדי דולרים, הודות לצמצום של עלויות הייצור.
ASML היא הספקית הגדולה בעולם של מכונות לייצור שבבים, שמטביעות את המעגלים על פרוסות הסיליקון. בחברה מבקשים, ככל הנראה, לפזר את הסיכונים הכרוכים בפיתוח ציוד מתקדם לייצור שבבים, ובכלל זה טכנולוגיות הקשורות לפרוסות סיליקון במידה של 450 מ"מ וליטוגרפיית EUV.
בשלב הראשון תרכוש אינטל 10% מהחברה ההולנדית ולאחר שיתקבל אישור מבעלי המניות היא תרכוש 5% נוספים ממנה. בין השאר מקווים באינטל שהרכישה תסייע למעבר לשבבי סיליקון במידות גדולות יותר ותעזור לשמור על מעמדה כמובילה טכנולוגית.
"האצת המעבר למפעלים לעיבוד פרוסות סיליקון במידה של 450 מ"מ תאפשר לאינטל להגביה במידה משמעותית את חסמי הכניסה ותקשה על חברות קטנות להוסיף ולהתקדם", העריך פייר פרגו, אנליסט בכיר מחברת Sanford C. Bernstein. לדבריו, "התמיכה בטכנולוגיית EUV תסייע לאינטל להאיץ את התוכניות למזעור אל מעבר ל-15 ננו-מ"מ".
כמו ביצרניות נוספות של שבבי מחשב, אינטל נאלצת להתמודד עם האטה בביקושים נוכח המעבר של צרכנים פרטיים למכשירים ניידים, האטת הצמיחה באירופה וההיחלשות שניכרת בשווקים המתפתחים. אתמול (ב') הזהירה AMD שהכנסותיה ברבעון השני של השנה עשויות לרדת ב-11% נוכח הביקוש הנמוך מהצפוי בסין ובאירופה.
דאג פרידמן, אנליסט מחברת RBC, העריך שאינטל עשויה לחסוך כשני מיליארדים בשנה בתהליכי ייצור שמבוססים על פרוסות סיליקון במידה של 450 מ"מ, בהשוואה לתהליכים הנוכחיים, שמבוססים על פרוסות סיליקון במידה של 300 מ"מ. פרוסות סיליקון גדולות יותר מסייעות להפחית את עלויות הייצור, משום שניתן להפיק מהן מספר גדול יותר של שבבים.
בריאן קרנזיש, מנהל התפעול הראשי של אינטל, אמר ש-"במבט לאחור, מעבר לפרוסות סיליקון גדולות יותר סייע להפחית את עלויות הייצור ב-40%-30%".
ושוב אינטל קונה חברה שהיא לא באמת צריכה, עם זאת לקנות את nVidia , בכדי לשפר את הגרפיקה במעבדים, לרמה מקצועים וטובה למשחקים, שגם יקטין עלויות לצרכן ולייצרניות המחשבים, את זה אין לה את הביצים לעשות.