אינטל חושפת מידע על שבבי המיקרו החדשים שלה

אינטל (Intel) חשפה בימים האחרונים פרטים נוספים אודות טכנולוגיית הייצור ב-14 ננו-מטר.  על פי הפרטים טכנולוגיה זו תעמוד במרכזה של המיקרו ארכיטקטורה למשפחת המעבדים הבאה של החברה, שמכונה Broadwell. ייתכן גם שהחברה תשנה מעתה והלאה את השמות של משפחות המעבדים החדשים, המוצר הראשון עליו הכריזה החברה, שיהיה זמין עוד לפני סוף השנה הנוכחית, כבר זוכה לשם חדש והוא Intel Core M.

נקודת המפתח של המיקרו-ארכיטקטורה החדשה היא היכולת של מהנדסי החברה לבגיע לנקודה בה ה-TDP הנוכחי קטן פי שתיים ויותר לעומת דורות קודמים של המעבדים, תוך אספקת ביצועים דומים שמשולבים בחיי סוללה טובים יותר. למעשה, המטרה היא להקטין את הסוללות ובכל זאת לספק זמן עבודה שזהה למה שניתן לקבל כיום, וכך בסופו של דבר להוביל לעיצובי מחשבים חדשים וקלים יותר.

עוד שינוי שמוצע בטכנולוגיית הייצור החדשה הוא שילוב של הדור השני של מעבדי 'השער המשולש' (Tri-Gate), אותם מעבדים שבזכותם 'חוק מור' עדיין נשאר בתוקף למרות המזעור ההולך וגדל של המעבדים עצמם.

"המודל החדש של אינטל – השילוב של מומחיות התכנון שלנו עם תהליכי הייצור הטובים ביותר – מאפשרים לנו לספק ביצועים טובים יותר בעוצמה נמוכה יותר ללקוחות ולצרכנים שלנו. המיקרו ארכיטקטורה הזו היא יותר הישג טכנולוגי יוצא דופן. זו הפגנת החשיבות של פילוסופיית התכנון מבחוץ פנימה שלנו שמתאימה את התכנון לדרישות הצרכנים", אמר רני בורקאר, סגן נשיא ומנכ"ל פיתוח המוצרים באינטל.