ה-SoC המשותפת של אינטל ורוקצ'יפ זמינה החל מהיום
ה-XMM6321, פרי הפיתוח הראשון של שיתוף הפעולה בין החברות, מבוססת על טכנולוגיה של ARM, או ליתר דיוק על Cortex-A5 - שתי ליבות שפועלות במהירות של 1 ג'יגה-הרץ, אך ניתנות להאצה עד למהירות של 1.2 ג'יגה-הרץ
XMM6321, מערכת-על-שבב (SoC, ר"ת System on a Chip) המיוצרת על ידי החברה הסינית רוקצ'יפ (Rockchip) בשיתוף פעולה עם אינטל (Intel), החלה היום (ד') להיות מוצעת באופן גלובלי. ה-SoC החדשה היא בפרי הפיתוח הראשון של שיתוף הפעולה בין החברות. ה-XMM6321 מבוססת על טכנולוגיה של ARM, או ליתר דיוק על Cortex-A5 – שתי ליבות שפועלות במהירות של 1 ג'יגה-הרץ, אך ניתנות להאצה עד למהירות של 1.2 ג'יגה-הרץ.
ה-XMM6321 מיועדת ליצרניות שרוצות לפתח מכשירים לשוק הנמוך, ואולי אפילו לשוק הנמוך מאוד. מכיוון שכך, המערכת מוגבלת לטלפונים בעלי מסכים קטנים ברזולוציה של 854×480 פיקסלים לכל היותר, ולטאבלטים בגודל של 7 אינץ' ברזולוציה של 1,024×600 פיקסלים.
המערכת תומכת במצלמה קדמית של 8 מגה-פיקסלים ומצלמה קדמית של 3 מגה-פיקסלים, וביכולתה יכולה לצלם סרטונים באיכות של 720p בקצב של 24 פריימים בשנייה. עם זאת, היא יכולה לקודד ולהציג סרטים גם באיכות HD מלאה, 1080p, בקצב של 30 פריימים בשנייה, אך כאמור, בשביל כך יהיה צורך להתחבר למסך חיצוני.
אינטל אחראית בעיקר לתקשורת במערכת-על-שבב החדשה. היא משלבת בה את רכיב הרדיו AG620 שאחראי לתקשורת סלולר בדור שני ושלישי, לחיבור האלחוטי בתקן עד 802.11n, וחיבור בלוטות' 4.0. ברוקצ'יפ אומרים שבקרוב תשחרר החברה גם שבבים התומכים בדור הסלולרי הרביעי. עוד נמסר מרוקצ'יפ, כי היא כבר קיבלה הזמנה בהיקף של מאה אלף יחידות מחברה היושבת בדובאי, לצורך ייצור טאבלטים עם מסך בגודל 7 אינץ'.
תגובות
(0)