כרטיס זיכרון בגודל של מסטיק

אינטל (Intel) ומיקרון (Micron) הודיעו על פריצת דרך בתחום זיכרון ההבזק, שתאפשר הגדלה משמעותית של הנפחים אליהם יכולים להגיע התקני זיכרון, שמבוססים על שבבים אלה.

מדובר בפריצה טכנולוגית שתוביל לייצור שבבי זיכרון תלת-ממדיים המסוגלים להציע עד 256 ג'יגה-בייט לתא בשימוש בתבנית רב שכבתית (MLC) ועד 384 ג'יגה-בייט לתא בשימוש בתבנית תלת שכבתית (TLC).

באמצעות תאים אלה יכולות החברות ליצור כרטיס זיכרון SSD בגודל של מסטיק, שיכיל נפח של כ-3.5 טרה-בייט וכונן SSD בגודל סטנדרטי של 2.5 אינץ' לנפח של עד 10 טרה-בייט.

היבט נוסף ביצירת שבבי הזיכרון הראשונים הללו הוא השימוש בתא שער צף, זו הפעם הראשונה בה נעשה שימוש בשער כזה בזיכרון NAND תלת-ממדי.

יתרונות נוספים של הזיכרונות החדשים כוללים עלות קטנה יותר לג'יגה-בייט זיכרון, אפשור רוחב פס גדול יותר בקריאה וגם בכתיבה וכן הכללת מצב שינה, שמאפשר לתבניות לא פעילות לצרוך כמויות זעירות של כוח.

גרסאות ה-256 ג'יגה-בייט של הזיכרונות החדשים, נשלחו לבדיקה בידי שותפים החברים, ואילו זיכרונות ה-384 ג'יגה-בייט יתחילו בבדיקות בשלב מאוחר יותר.

החברות מעריכות שפס הייצור יתחיל להפיק תוצרת משמעותית כבר ברבעון האחרון של 2015.