AMD ו-GlobalFoundries רשמו אבן דרך בפיתוח טכנולוגיית 14 ננו-מטר FinFET

יצרנית השבבים מוסרת כי הצליחה להגיע לאימות בדרגה גבוהה של השבבים המודפסים בטכנולוגיה ● מדובר בצעד גדול לשתי החברות

AMD ו-GlobalFoundries

יצרנית השבבים GlobalFoundries הצליחה לייצר את שבב ה-14 ננו-מטר הראשון עבור AMD – הכרזה המהווה חדשה טובה הן ליצרנית והן לספקית השבבים.

בכירים ב-GlobalFoundries מסרו כי "הצליחו להדגים סיליקון מוצלח" עבור המוצרים הראשונים של AMD, שעושה שימוש בטכנולוגיית תהליך הייצור 14nm FinFET. כן הם ציינו כי AMD מתכננת כעת לשלב את התהליך, המאפשר ביצועים גבוהים וצריכת חשמל נמוכה של השבבים, במוצרים רבים בכל תחומי החישוב והגרפיקה לכל סביבה – מ-PC דרך מערכות לדטה סנטר ועד להתקני מחשוב מוטמעות במוצרים אחרים.

"באמצעות השותפות הטכנולוגית עם AMD אנחנו יכולים לסייע להם לספק מוצרים בעלי ביצועים גבוהים מאלו של טכנולוגית 28 ננומטר תוך שמירה על טביעת רגל נמוכה של אנרגיה, ולספק יתרון אמיתי במחיר בשל הצמצום הגדול בשטח השבבים", מסרה החברה בהודעה שפרסמה.

"זה הישג חשוב עבור GlobalFoundries, שהתפצלה מ-AMD בשנת 2009 והפכה לעצמאית לחלוטין ב-2012. החברה נאבקה בפיתוח תהליך 14XM FinFET באורח עצמאי, ובסופו של דבר ביטלה אותו ורכשה רשיונות לתהליך 14nm FinFET מסמסונג (Samsung). כעת יכולים הבכירים לומר כי הצליחו לייצר את שבב הדוגמה הראשון בטכנולוגית 14 ננומטר.

תהליך ה-FinFET מאפשר שיפורים משמעותיים בביצועים וביעילות צריכת החשמל באמצעות מינוף ארכיטקטורת הטרנזיסטורים התלת מימדיים. יצרני שבבים אחרים, כולל אינטל (Intel) וסמסונג, מנצלות אף הן את תהליך ה-FinFET. שבבים אלה יכולים להציע ביצועים טובים יותר ב-20% וצריכת אנרגיה נמוכה ב-30%, לעומת טכנולוגית הטרנזיסטורים השטוחים.

מבקשת להשיג את יריבתה

תהליך ה-14 ננומטר FinFET הוא מרכיב חשוב בתוכניותיה של AMD למוצרים הבאים בסדרת מעבדי ZEN. השבבים הנוכחיים של החברה מיוצרים בטכנולוגית 28 ננומטר, אך עבור הדור הבא של התהליך, תדלג AMD על שלב 20 הננומטרים ותקפוץ ישר ל-14 ננומטר כשהיא מבקשת להשיג את יריבתה, אינטל, שכבר השיקה מעבדי 14 ננומטר.

"AMD תשתמש בטכנולוגית 14LLP ( או 14nm Low Power Plus) בכל קווי המוצרים שלה: מעבדים ראשיים (CPU), מעבדים גרפיים (GPU) ויחידות עיבוד מואץ (APU) המשלבים מחשוב וגרפיקה על אותה פיסת סיליקו". כך מוסר מארק פייפרמאסטר, סגן נשיא בכיר ו-CTO ב-AMD. "טכנולוגית FinFET צפויה לשחק תפקיד בסיסי בכל קווי המוצרים של AMD החל מ-2016", הוא אומר.

הגישה הראשונה לטכנולוגיית 14LPP FinFET של GlobalFoundries אושרה לייצור המוני בינואר, בעוד הגרסאות העשירות בביצועים אושרו לייצור ברבעון השלישי של 2016.

ארכיטקטורת מעבדי ZEN עליה הכריזה AMD במאי היא פרי פיתוח שערך שנתיים. היא תכלול יכולת לעיבוד בו זמני, SMT (ר"ת simultaneous multi-threading), הדומה לטכנולוגית Hyper-Threading של אינטל, לצורך שיפור הביצועים, תמיכה בזכרונו DDR4 ותכנון הטרנזיסטורים. ZEN מתוכננת להציע שיפור משמעותי בביצועים, ויעילות בצריכת הנארגיה על פני ה-APU הנוכחיים, והיא תופיע במערך שבבים לכל דבר החל מ-PC ועד לשרתים.

בשיחת ועידה לפני כחודש לרגל פרסום נתוני הרבעון השלישי, אמרה נשיאת ומנכ"לית AMD, ליסה סו, כי החברה ביצעה טייפאאוט לכמה מוצרים העושים שימוש בטכנולוגיות FinFET, שתאפשר לחברה לשמור על לוח הזמנים של ZEN . "סדרת ZEN ממשיכה במסלול המיועד לה לזמינות ב-2016 ואני מאמינה שהיא תחזיר את AMD למיינסטרים בתחום השרתים ושוק המכשירים בקצה העליון באורח משמעותי ב-2017 ומעבר לה", אמרה סו. "כאשר הצגנו את דו"ח האנליסטים במאי, היה לנו שיפור של 40% במספר הפעולות למחזור על פני הדור הקודם של ZEN . אני מאמינה שאנחנו במסלול להשיג זאת".

תגובות

(0)

כתיבת תגובה

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

אין לשלוח תגובות הכוללות דברי הסתה, דיבה, וסגנון החורג מהטעם הטוב

אירועים קרובים