יש תאריך ל-Helio X30 – שבב 10 הליבות החדש של מדיה-טק

ברבעון הראשון של 2017, אמורים להגיע לשוק טלפונים ראשונים עם Helio X30, שבב 10 הליבות החדש של מדיה-טק (MediaTek).

מדובר בשבב 10 הליבות השלישי של החברה. הוא ייוצר עבורה בפועל בידי TSMC, יצרנית השבבים הטייוואנית הלאומית, ויהיה אחד הראשונים בעולם שייוצר בליטוגרפיה של 10 ננו-מטר, בוודאי עבור שוק הביניים בו מתמחה מדיה-טק.

את הפרטים הללו מסר מנהל התפעול הראשי של החברה, זו שנגזו, בראיון שנתן לאתר סיני. הוא גם הוסיף שמבחינת מודם אמורה החברה לשלב במערכת על שבב כזה שתומך בקטגוריות 10-12, וכן אמורה לשלב שבב גרפי חזק יותר.

לפי הדיווחים שתי הליבות המהירות של ה-Helio X30 יהיו מבוססות על ליבות Cortex-A73 של ARM, ואילו שאר הליבות יהיו מבוססות על Cortex-A53 – בשתי קבוצות של רביעיות, כשאחת מהירה יותר מחברתה. בנוסף מדובר על תמיכה בעד 8 ג'יגה-בייט זיכרון RAM ואפילו בשתי מצלמות.