אינטל ו-AMD משתפות פעולה מול Nvidia: משיקות מעבד חדש

שיתוף פעולה בין שתי ענקיות שבבים: אינטל (Intel) ו-AMD השיקו אמש (ב') מעבד חדש לדור השמיני, המשלב כרטיס גרפי של קבוצת רדאון טכנולוגיות מבית AMD. המוצר החדש, שיהווה חלק ממשפחת מעבדי Core, משלב במארז אחד, יחד עם השבב הגרפי, את מעבד H-Series עתיר הביצועים של אינטל ואת הדור השני של ה-HBM (ר"ת High Band Memory). הוא נועד לגיימרים, יוצרי מציאות וירטואלית ואנשי תוכן.

מדובר בחבירה של שתי מתחרות מול יריבתן המשותפת, Nvidia, אם כי לא בשוק שבו היא צומחת באחרונה באופן בולט – הבינה המלאכותית.

אינטל מבקשת לאזן במוצר החדש באופן דינמי בין צריכת החשמל והעומס התרמי של ה-CPU וה-GPU. בחברה אומרים שהשילוב של שני החלקים רבי העוצמה האלה, יחד עם התוכנה, בחבילה אחת מעניק לשוחרי המחשוב ביצועים גרפיים שמתאפשרים רק על ידי גרפיקה דיסקרטית ובנוסף, מאפשר מארזים דקים וקלים יותר של נוטבוקים, מחשבי 2 ב-1 ומחשבים שולחניים קטנים, מבלי להתפשר על ביצועים או שימושיות.

בלב הפיתוח החדש ישנו EMIB – גשר קטן וחכם, המאפשר לשבבי סיליקון הטרוגניים להעביר במהירות מידע בתנאי סמיכות גבוהים ביותר. באינטל אומרים ש-EMIB מבטל את השפעת הגובה וכן את המורכבויות של הייצור והתכנון, וכל זאת עם עוצמה רבה יותר ובממדים קטנים יותר. זהו מוצר הצריכה הראשון שעושה שימוש בגשר זה – כך נמסר מהחברה.

על פי אינטל, "הפתרון החדש משלים את מפת הדרכים שלנו ומאפשר לנו לספק ביצועים של גרפיקה נפרדת בהתקנים קלים ודקים, עם ביצועים שמחפשים שוחרי מחשוב, כמו גם פתרונות גיימינג AAA ומציאות וירטואלית".

"שוק המחשבים האישיים עדיין לא בוגר"

"כשבחנו את קווי המוצרים החדשים, זיהינו הזדמנות ליצור פלטפורמות ניידות דקות, קלות וחזקות יותר", אמר כריס ווקר, סגן נשיא של קבוצת מחשוב הקליינט ומנהל כללי של פלטפורמת המחשוב הנייד של אינטל. "כיום, רוב המחשבים האישיים הניידים מרמות הביצועים הגבוהות מכילים מעבדי Core H-series ובנוסף גרפיקה נפרדת ועתירת ביצועים. התוצאה היא מערכות בעובי כ-26 מ"מ, לעומת הלפטופים החדשים, הדקים והקלים, שעוביים 16 מ"מ או פחות. ישנם אפילו מחשבים ניידים שעוביים לא יותר מ-11 מ"מ".

"רצינו למצוא דרך לשפר את המצב", הוסיף. "חיפשנו דרך לספק שילוב מוצלח יותר של מעבדים עתירי ביצועים וגרפיקה המאפשר מארזים עוד יותר קטנים. ידענו שנוכל לעשות זאת אם נשלב את טכנולוגיית ה-EMIB שלנו במסגרת חדשה של שיתוף אנרגיה".

"היום אנחנו מפרסמים פרטים ראשוניים על מוצר חדש שעושה בדיוק את זה, כלומר מצמצם את טביעת הרגל הרגילה של הסיליקון ביותר ממחצית של רכיבים סטנדרטיים בלוח האם", הסביר ווקר. "משמעות הדבר היא יותר חופש ליצרני הציוד המקורי להיות יצירתיים וליצור התקנים דקים, קלים וחדשניים, בעלי פיזור תרמי משופר. ההשקה גם מפנה מקום למאפיינים חדשים, ליצירת לוחות וכרטיסים, לבחינת פתרונות קירור ולהארכת חיי הסוללה".

הוא ציין ש-"יש מי שיאמרו ששוק המחשבים האישיים כבר בוגר. אנחנו, באינטל, מערערים על הקביעה הזו מדי יום ויוצרים אפשרויות חדשות, שאנשים עדיין לא ראו ולא חוו. צפו לחדשות נוספות ברבעון הראשון של 2018, כולל מערכות של יצרני ציוד מקורי חשובים המבוססות על הטכנולוגיה החדשה והמסעירה הזו".

סקוט הרקלמן, סגן נשיא ומנכ"ל AMD רדאון, אמר כי "שיתוף הפעולה עם אינטל מרחיב את בסיס ההתקנות שלנו ומביא לשוק פתרון המאפשר גרפיקה בעלת ביצועים גבוהים. יחד אנחנו מציעים לגיימרים וליוצרי התוכן מחשב אישי דק וקל יותר, המסוגל לספק חוויות גרפיות נפרדות ועתירות ביצועים במשחקי AAA וביישומי יצירת תוכן".