משל הצב והארנב על פי ערכת שבבים חדשה של אינטל

אינטל (Intel), כך לפי הדיווחים, מפתחת ערכת שבבים חדשה שתשלב מעבדים מהירים לצד איטיים יותר אך יותר חסכוניים בצריכת חשמל.

מדובר במערכת שתפעל בדומה לטכנולוגיית ה-big.LITTLE של ARM המשולבת כיום במכשירי ניידים רבים, ועליה מבוססות חלק מהמערכות על שבב המובילות בשוק הטלפוניה, כולל אך לא רק Snapdragon 845 של קוואלקום (Qualcomm).

בטכנולוגיה זו משולבות מספר ליבות ביחד באותה פיסת סיליקון בשני אשכולות: אחד לעבודה שוטפת עם צריכת כוח נמוכה יותר, ואחד עם ביצועים גבוהים ועם צריכת מתח גבוהה יחסית שנכנסת לעבודה בתרחישים שדורשים עוצמת עיבוד, תרחישים שהם בדרך כלל יוצאי הדופן בשימוש היום יומי.

אינטל כיום מפרידה בין מעבדים שהיא מציעה לתרחישים בהם צריכת החשמל חשובה, למשל סדרת ה-U של מעבדי ה-Core שמיועדת לשוק מחשבי האולטרה-בוק, לבין מעבדים שמיועדים לביצועים כגון סדרת ה-H שכוללת עתה, כזכור, גם מעבד 6 ליבות לשוק הנייד.

הארכיטקטורה החדשה, שזכתה בינתיים לשם Lakefield תהיה מורכבת, אם תצא לפועל, משתי מיקרו ארכיטקטורות. המהירה תהיה Ice Lake, שאמורה להיות המנוע של מעבדי ה-Core מהדור העשירי של אינטל – כלומר אחרי Cannon Lake שתחליף את הדור הנוכחי Coffee Lake. האיטית תהיה Tremont שתחליף את הדור הנוכחי של Goldmont Plus שמיועדת בעיקר למחשבים דקים אך זולים, בעיקר מחשבי 2-ב-1.

הצפי הוא שאינטל תציג את המעבדים החדשים הללו לשוק המחשבים לקראת סוף 2019 ואולי אף תחילת 2020.