AMD הכריזה על מעבדים עם שבב מחשוב עצבי "עצבני" מתמיד

מיקרוסופט טרם שילבה את היכולות החדשות שמיועדות למחשבי Pilot+ PC עבור הגרסאות הרגילות של Windows 11 – כלומר, עבור מעבדי x86, אבל יצרניות המעבדים הגדולות כבר מתכוננות לעשות זאת. הראשונה הייתה AMD, שהכריזה באחרונה על Ryzen AI 300 עבור מחשבים ניידים, כשהיא משלבת בדור החדש את השם המפורש כדי להדגיש עבור מה המעבדים מיועדים.

גולת הכותרת של המעבדים החדשים היא שבב מחשוב עצבי "עצבני" יותר מתמיד. השבב החדש, הדור השני של ליבות ה-XDNA של AMD, מסוגל, לדבריה, לספק עוצמת חישוב של עד 50 טריליון פעולות בשנייה (TOPS) – יותר חזק מהמעבדים המתחרים של קוואלקום ושל אינטל.

אלא שזה לא הדבר היחיד שחדש במעבדי ה-Ryzen AI 300: יש להם ליבות חדשות, המבוססות על Zen 5, וכן שבבים גרפיים חדשים, המבוססים על RDNA 3.5.

בינתיים הכריזה החברה על שני מעבדים. ל-Ryzen AI 9 HX 370 יש 12 ליבות מחשוב (4 ביצועים ו-8 יעילות) במהירות מרבית של 5.1 גיגה-הרץ, NPU חדש ואת השבב הגרפי Radeon 890M, בעל 16 ליבות. ל-Ryzen AI 9 365 יש 10 ליבות מחשוב (4 ביצועים ו-6 יעילות) במהירות מרבית של 5 גיגה-הרץ, ולצד ה-NPU יש את השבב הגרפי Radeon 880M, שמציע 12 ליבות.

כמה חברות כבר הכריזו על מחשבים עם המעבדים החדשים, והם אמורים להגיע לשוק החל ביולי הקרוב, עוד לפני העדכון הגדול הבא של Windows – שיכיל, כאמור, את תכונות הבינה המלאכותית החדשות.