עוד לפני סוף 2018: שבבי הדור הבא לנייד של סמסונג בדרך

סמסונג (Samsung) הודיעה בימים אלו כי תשתף פעולה עם ARM על מנת ליצור את שבבי הדור הבא המיועדים לשוק הנייד. לפי הודעת החברה, היא תשתמש במפעלי הייצור שלה כדי להרחיב את שיתוף הפעולה לייצור מערכות על-שבב שיהיו מבוססות על ליבות Cortex-A76 ויציעו מהירויות עבודה שיחצו את קו ה-3 גיגה-הרץ.

המערכות החדשות הראשוניות יתבססו על תהליך ייצור של 7LPP ולפי סמסונג, מפעלי הייצור שלה יהיו מוכנים לייצור עוד לפני סוף 2018. במחצית הראשונה של 2019 כבר אמורות שתי החברות להיכנס לייצור שבבים תוך שימוש בטכנולוגיית 'אולטרה סגול קיצונית' (EUV) ובליטוגרפיה של 5LPE. כך, ככל הנראה, תהיה סמסונג הראשונה להציע שבבים שמיוצרים ב-5 ננו-מטר.

ARM אמורה להביא לשולחן את הקניין הרוחני שלה, כולל טכנולוגית ה-DynamIQ, המיועדת לייצור מערכות על שבב מרובות ליבות עיבוד באשכולות בסגנון big.LITTLE, בו הכנסות ליבות העיבוד החזקות לתמונת העבודה בעומסים הכבדים בלבד כמו משחקים, לדוגמה.

"האצת הצמיחה של יכולות הבינה המלאכותית ולימוד המכונה"

לדברי סאנגהיון לי, סגן נשיא בקבוצת השיווק של מפעל הייצור של סמסונג, "בניית אקוסיסטם תכנוני נרחב ומובדל הכרחית מבחינת לקוחות מפעל הייצור שלנו. השיתוף עם ARM בתחום פתרונות ה-IP קריטי להגברת עוצמת המחשוב ולהאצת הצמיחה של יכולות הבינה המלאכותית ולימוד המכונה".
מוקדם יותר השנה ARM כבר הודיעה שהיא מכוונת ב-2019 לראות מערכות על-שבב המבוססות על Cortex-A76 גם במחשבים ניידים ולא רק בטלפונים.

לדברי קווין לאו, סגן נשיא לשיווק בקבוצת התכנון הפיזי ב-ARM, "טכנולוגיית ה-7LPP וה-5LPE של סמסונג הן טכנולוגיות ייצור חדשניות שיספקו את הצרכים של לקוחותינו המשותפים ויספקו את הדור הבא של מערכות על-שבב מתקדמות מהמובייל ואפילו עד דטה-סנטרים",