סמסונג הכריזה על זיכרון HBM3E

סמסונג, שהיא כזכור גם אחת מיצרניות רכיבי הזיכרון הגדולות בעולם, הכריזה על Shinebolt, שם הקוד של החברה לזיכרון בתקן HBM3E. זיכרון זה אמור להציע שדרוג ניכר לזיכרונות בתקן HBM3, שמטרתם לשמש מעבדים, המיועדים לקצה העליון של שוק המחשוב, כולל מחשבים עתירי ביצועים.

השדרוגים באים לידי ביטוי בשלושה היבטים משמעותיים. הראשון הוא הנפח הכללי שאפשר לשלב בכל יחידת זיכרון, והשיפור יהיה ב-50% – עם עלייה מ-24 גיגה-בייט ל-36 גיגה-בייט. אבל אולי יותר חשוב מנפח הזיכרון הוא הגדלה משמעותית לא פחות ברוחב הפס לזיכרון לכל פין ביחידת הזיכרון – זה זינק מקצב של 6.4 גיגה-ביט/לשנייה לקצב מרשים של 9.8 גיגה-ביט/לשנייה, או שיפור של כ-53%.

רוחב הפס האפקטיבי יישאר 1,024 ביט, ומספר שבבי הזיכרון שיהיו בכל יחידת זיכרון HBM3E יישאר 12 כמו בדור הקודם, אבל בשורה התחתונה יש גם שיפור של כ-50%, ממש מעט פחות, ברוחב הפס הכולל עבור כל יחידת זיכרון, שיגיע ל-1.225 טרה-ביט/לשנייה, וזו שבירת מחסום חדש – בדור ה-HBM3 הוא עמד על 819.2 גיגה-ביט/לשנייה.

לפי סמסונג, זיכרונות ה-Shinebolt יהיו יעילים יותר ב-10% פחות או יותר בצריכת החשמל שלהם לעומת זיכרונות הדור הקודם, שכונו Icebolt, אבל המדידה הזו היא לכל העברת ביט, ומכיוון שיש עלייה בכמות הביטים שעוברים בכל שנייה בזיכרון החדש, זה לא אמור לבוא לידי ביטוי בצריכת האנרגיה הכוללת של יחידת זיכרון.