טקסס אינסטרומנטס הכריזה על מעבדי DSP חדשים מרובי ליבות

בתערוכת ELECTRONICA 2010, הנערכת השבוע במינכן זו הפעם ה-24, חשפה טקסס אינסטרומנטס (Texas Instruments, או בקיצור: TI) את מעבד האותות הספרתיים (DSP) החדש ביותר שלה – TMS320C66x, וכן ארבעה התקני C66x חדשים הניתנים לשדרוג.

כעת מציעה TI את מעבד ה-DSP, הבנוי עם ריבוי ליבות DSP ל-1.25 ג'יגה-הרץ, הראשון בתעשייה הפועל ב-10 ג'יגה-הרץ עם ביצועים משולבים בנקודה צפה ובנקודה קבועה של 320 פעולות GMAC ו-160 פעולות GFLOP בהתקן יחיד. הביצועים של ליבת ה-DSP מדגם C66x החדשה עולים על כל מעבד DSP אחר בתעשייה, כפי שאפשר לראות במבחן הביצועים העצמאי של BDTI, והליבה מהווה את מעבד DSP הראשון שהשיג את התוצאות הגבוהות ביותר הן בביצועי נקודה קבועה והן בביצועי נקודה צפה.

באמצעות מעבדי DSP בריבוי ליבות מדגם C66x של טקסס אינסטרומנטס, מפתחי ציוד לתשתיות יכולים מעתה לתכנן פלטפורמות משולבות ניתנות לשדרוג בתוכנה, בעלות נצילות הספק וכדאיות מבחינת העלות, המיועדות לשווקים כדוגמת ביטחון פנים (בטיחות הציבור), מערכות הדמיה צבאיות, מערכות דימות רפואי ומערכות בדיקה ואוטומציה, מחשוב בביצועים גבוהים ורישות ליבות (Core Networking). דור מעבדי DSP דגם C66x מבוסס על רצפי נתונים על השבב ומבטל את אפשרות היווצרותם של צווארי בקבוק, כך שאנשי הפיתוח יכולים לנצל את יכולת העיבוד העצומה של ליבות DSP.

משפחת המעבדים כוללת שלושה מעבדי DSP בעלי ריבוי ליבות עם תאימות פינים בגרסאות של שתי ליבות, ארבע ליבות ושמונה ליבות, TMS320C6672, TMS320C6674 ו-TMS320C6678 בהתאמה, וכן מערכת על שבב (SoC) לתקשורת בעלת ארבע ליבות, TMS320C6670. בעזרת ערכת התוכנה לריבוי ליבות למפתח (MC-SDK) של טקסס אינסטרומנטס והסוויטה המקיפה של כלים לריבוי ליבות, ועם המערכת הסביבתית העשירה של שותפי חומרה ותוכנה, היכולת של ארכיטקטורת הסיליקון בריבוי ליבות של טקסס אינסטרומנטס פתוחה מעתה בפני הלקוחות ומעניקה להם את היכולת לפתח מוצרים חדשניים עבור יישומי תשתית מתקדמים.

מעבדי ה-DSP החדשים בריבוי ליבות מדגם C66x גם תואמים בתוכנה למעבדי DSP הקיימים מדגם TMS320C6000 ומאפשרים בכך לספקים למחזר את תוכניות התוכנה הקיימות שלהם ולחסוך את ההשקעה שלהם.

מבחינת היצרנים, אין עוד התקנים אחרים בשוק, אף לא התקני FPGA, יחידות GPU או מעבדי DSP אחרים, שיכולים לתמוך בהתקן יחיד בכל התכונות החשובות הנדרשות לפיתוח מוצרים עם מחשוב מוגבר: ביצועים גבוהים (במונחים כוללים של ג'יגה-הרץ, פעולות GMAC ופעולות GFLOP); שילוב של יכולות בנקודה צפה; עיבוד אותות בזמן אמת; הספק נמוך ותהליך פשוט יותר של פיתוח בריבוי ליבות.

"התקני C66x מרובי ליבות החדשים שלנו הנם בעלי יכולת גבוהה לשנות את כללי המשחק, ומספקים למפתחים פתרון כדאי מבחינת העלות ובהתחשב ברמות של ביצועים ללא תקדים, המתאימות לצרכים של התעשייה ושל הלקוחות שלנו", אמר בריאן גלינסמן, מנכ"ל היחידה העסקית לתשתיות תקשורת ב-TI. "בה בעת, ליבת מעבד DSP דגם C66x שלנו בעלת ארכיטקטורת KeyStone בריבוי ליבות, קלה לתכנות, בעלת תאימות לקוד ומאפשרת למפתחים לקצר את זמן הפיתוח שלהם ולתכנן מוצרים המתאימים לשימושים עתידיים בעלי יכולת שדרוג בתוכנה".

מערכת סביבתית צד שלישי קשיחה

רשת השותפים צד שלישי של TI מקיפה קהילה של חברות מכובדות ומבוססות המתפרשת בעולם, ומציעות מוצרים ושירותים שתומכים במעבדי DSP של החברה. ביניהן: אלה המציעות פתרונות תומכים עבור דור C66x של התקנים בריבוי ליבות אפשר למצוא:
שותפי תוכנה: 3L, Azcom Technologies, Critical Blue, ENEA, MimoOn,
Nash Technologies, Polycore Software ו-Tata Elxsi; ושותפי חומרה: Advantech, Blackhawk ו-CommAgility.

התהליכים הכרוכים בפיתוח ובהערכה של התקני C66x החדשים בעלי ריבוי ליבות הפכו לקלים ולפשוטים בעזרת מודולי ההערכה (EVM) המקיפים והזולים הזמינים מבית טקסס אינסטרומנטס. מתכננים יכולים להתחיל לפתח עם המעבד TMS320C6670 או עם המעבד TMS320C6678 בעזרת המודולים TMDXEVM6670L או TMDXEVM6678L בעלות של 399 דולרים כל אחד.

שני מודולי EVM כוללים ערכת MC-SDK, את תוכנת Code Composer Studio וסוויטה של קודים ליישומים או להדגמה המאפשרים למתכנתים להגיע לעבודה מהירה בפלטפורמה החדשה. רשומה להזנת הזמנות פתוחה כיום עבור שני מודולי EVM עם התחלה צפויה של משלוחים ברבעון הראשון של 2011. המחירים עבור מעבדי DSP דגם C66x מתחילים ב-99 דולרים בכמויות של 1000 יחידות וזמינים להזמנות כיום עם משלוחים ברבעון הראשון של 2011.

הכותב הוא שליח אנשים ומחשבים לגרמניה