אינטל תציג שבב שמיועד למחשבי העל של העתיד

אינטל (Intel) תציג מחר בכנס ISSCC, כנס מעגלי המצב הקשיח הבינלאומי, שבב חדש אותו היא מכנה NoC, ראשי תיבות של רשת על שבב (NetWork on Chip). מדובר בשבב שאמור לפשט, לייעל ולזרז את ניהול הרשתות הפנימיות במערכות על שבב עתידיות של החברה שיכילו מספר רב של ליבות עיבוד.

לפי ויוק דה, מנהל מעבדות המחקר של אינטל לטכנולוגיית שבבים, הסביר על השבבים כי "יהיו מיועדים למכונות גדולות, מחשבי העל של העתיד בהן יהיו הרבה מאוד של צמתי מיחשוב בפיסת סיליקון מסוימת – אפילו מאות צמתים במקרים רבים". לדבריו, השבב החדש שבנתה החברה יכול לפתור את בעיית התקשורת היעילה בין הליבות וזאת בגין כמויות המידע העצומות שצריכות לעבור ביניהן.

בעיה אחרת אותה אמור השבב לפתור היא הרצה של הליבות השונות במהירויות שונות ובצריכת מתחים שונים. את הפעולה הזו יש להתאים לעומס העבודה שהליבות מחשבות, ומכיוון שכך, צריך לשנות את הפרדיגמה הנוכחית בה כל הליבות מופעלות באופן סינכרוני ברשת פנימית מעגלית שפועלת בקצב קבוע – צורת עבודה שיכולה להוביל לעלויות גדולות במקרה של שבבים מרובי ליבות, והכוונה כמובן למעבדים שמציעים הרבה מעבר ל-16 הליבות שניתן למצוא כיום בתחום המיחשוב.

השבב שתציג אינטל בכנס יהיה מורכב מרשת של 16×16 צמתים, ובסך הכל 256 צמתים מחוב שכל אחד מהם פועל בתדר עצמאי ועם דרישת כוח עצמאית שנגזרת מכך. לטענת דה, בבחינות שלהם במעבדה הם הצליחו להגיע לקצב העברה מצטבר של 20.2 טרה-בייט/לשנייה בין הצמתים ובצריכת כוח נמוכה שאין כדוגמתה בתעשייה.

דה הדגיש כי מדובר בפרויקט מחקרי טהור, והאם ה-NoC ישולב במעבד מרובה-ליבות של אינטל בעתיד זה כבר לא עניינו. "זו ההחלטה שקבוצת המוצר צריכה לקבל", הוא הסביר.