ARM: הדור החדש

מתכננת השבבים ARM הציגה את המיקרו ארכיטקטורה עבור ליבות הדור הבא שלה. הליבות החדשות שהיא הציגה מיועדות לייצור בליתוגרפיה של 3 ננו-מטר, והיא משנה שוב את מיתוג הליבות: כעת הליבות החזקות ביותר שלה יתבססו על תצורת X9xx כדי להתאים אותה למעבדים בשתי הרמות האחרות. בהתאם לכך, הליבה הבכירה החדשה של החברה תכונה Cortex-X925 שתחליף את Cortex-X4.

ליבת ה-X925 תספק, לפי ARM, שיפור ביצועים בהרצת ליבה אחת של 36% לעומת ליבת הפרימיום בשנה שעברה, ומכיוון שאנחנו בעידן של בינה מלאכותית, בחברה מציינים שיפור ביצועים בהיבט הזה של עד 41%. כן הוצגה ליבה גדולה חדשה, Cortex-A725 שאמורה להחליף את A720, עם שיפור ביצועים של עד 35% וזאת בשילוב עם עד 25% שיפור ביעילות צריכת החשמל.

הליבה השלישית החדשה שהוצגה היא הליבה הגרפית Immortalis G925 שבאנה במקומה של Immortalis G720 והיא אמורה לבצע הרצות של פעולות גרפיות במהירות של עד 37% יותר לעומת קודמתה, עם צריכת כוח שנמוכה יותר עד 30% ועם הרצה של מטלות לימוד מכונה ובינה מלאכותית בשיפור מהירות של עד 34%.

הליבות החדשות אמורות להשתלב במעבדים שיגיעו לשוק עוד לפני סוף 2024, ולפחות במעבד המוביל הבא של מדיה-טק. הם אמורים למצוא את דרכם למכשירים של היצרניות ויבו ואופו, נכון לעכשיו.