אנליסט מזהיר מפני מונופול בשוק המוליכים למחצה

בדיוק כאשר חונכים בחברת Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. אחד מהמפעלים הגדולים בעולם לייצור שבבים, מזהיר מלקולם פן, המייסד של חברת המחקר Future Horizons אשר מתמחה בשוק השבבים, מפני האפשרות ש-TSMC תהפוך עד סוף העשור למונופול בשוק של המוליכים למחצה.

לדברי פן, יכולתה של החברה לממן ולקדם את המעבר ללוחות סיליקון גדולים יותר עולה על זו של מפעלים מתחרים, וכך תוכל החברה ליהנות מחיסכון משמעותי בהוצאות שיסייע לה לכבוש נתחי שוק גדולים יותר. פן אמר הדברים בריאיון שהעניק לכתב ההיי-טק הוותיק מייק מגי.

בשבוע שעבר הניחה TSMC את אבן הפינה למפעל החדש והענק שלה, אשר יוכל לייצר בהיקף למעלה מ-100,000 לוחות סיליקון לחודש ולגרוף הכנסות של יותר מחמישה מיליארד דולרים כאשר יגיע לתפוקת ייצור מלאה. ל-TSMC שני מפעלים דומים נוספים והתפוקה הכוללת שלהם תעלה עד סוף השנה על 240 אלף לוחות סיליקון לחודש.

TSMC תחל להעביר ציוד ביוני 2011 ובכוונתה להפעיל את המפעל במהלך הרבעון הראשון של שנת 2012, תוך שימוש בטכנולוגיית ייצור של 40 ננו-מטר ואף בטכנולוגיה מתקדמת יותר של 28 ננו-מטר, על לוחות סיליקון בגודל של 300 מ"מ. לדברי פן, מבין כל המתחרות, סיכוייה של TSMC בעלת הכיסים העמוקים הם הגבוהים ביותר לקדם את המעבר ללוחות סיליקון בגודל של 450 מ"מ. גם סמסונג ואינטל מבקשות לקדם את המעבר, שיתרחש ככל הנראה לקראת שנת 2020.

בתעשייה של המוליכים למחצה מייחסים חשיבות רבה למעבר ללוחות סיליקון גדולים יותר, משום שהוא יעניק חיסכון משמעותי בהוצאות. מספר השבבים שאפשר לייצר בלוח סיליקון של 300 מ"מ גבוה פי 2.4 מאשר בלוח סיליקון של 200 מ"מ, ועלות הייצור של כל שבב קטנה בהרבה. כך למשל, ייצור מעבד של אינטל במפעל שמבוסס על לוחות סיליקון של 300 מ"מ זול בשלושים אחוזים בהשוואה לייצור של אותו מעבד מלוח סיליקון של 200 מ"מ.

מתחרות של TSMC, דוגמת UMC מטייוואן ו-SMIC משנגחאי, יתקשו ליישם את המעבר משום שהרמה הנוכחית של ההכנסות שלהן אינה מספיקה כדי לתמוך בו. כלל ההכנסות של SMIC, למשל, נמוך מההשקעה השנתית של TSMC במחקר ופיתוח בלבד.