CES 2025: ה-"מתקפה" של אינטל

אחרי שהשיקה במהלך 2024 את מעבדי ה-Core Ultra (Series 2) הראשונים שלה והתמקדה במשפחת ה-200V, שמציעה ביצועי בינה מלאכותית חזקים הרבה יותר מאשר בדור הקודם, אינטל מתחילה את 2025 במתקפה רבתי בכל חזיתות המעבדים, ובקול תרועה גדול. לצד עוד דגמים של מעבדי הבינה המלאכותית, היא הציגה ב-CES 2025 – תערוכת הטכנולוגיה הגדולה בעולם, שמתקיימת השבוע בלאס וגאס – את כל המשפחות האחרות בארסנל שלה, בתצורות שונות ומשונות של ליבות ביצועים, ועם ליבות יעילות ועוד יותר יעילות.

כמו מעבדי ה-200V הראשונים, כל התוספות החדשות למשפחה שומרות על תצורת ה-4×4 – כלומר, שמונה ליבות בסך הכול, ללא תמיכה בריבוי נימים, כשמעבדי ה-Core Ultra 9 וה-7 מגיעים עם שבב גרפי מעט חזק יותר. כל המעבדים מגיעים עם צריכת כוח בסיסית של 17 וואט, להוציא המעבד הבכיר ברשימה החדשה, Core Ultra 9 288V, שצריכת הכוח הבסיסית שלו היא 30 וואט.

מעבדים ל-IT הארגוני

אינטל הציגה באירוע גם מעבדי 200V + vPro – ההרחבה המיועדת ל-IT הארגוני. אחד האלמנטים החדשים בהם, שפותח בירושלים, הוא Intel Partner Security Engine. לפי החברה, מדובר ב-"כספת דיגיטלית" חסינה, שמשולבת ישירות במעבד ומאפשרת בפעם הראשונה לשותפות כמו מיקרוסופט להריץ בבטחה שבבי אבטחה ייעודיים, כדוגמת פלוטון, בסביבה מבודדת וחסינה. בנוסף, היא מספקת הגנה רב שכבתית עבה יותר.

מפתחי ה-Intel Partner Security Engine. מימין: כפיר עטר, נתנאל איצקוביץ', איתי שור, שי ברוקס מאינטל, ותמר פרידמן מארגון SFIP. צילום: משה כהן ועדן סיטון

את משפחת מעבדי ה-Core Ultra 200H, כמו בכל דור, מייעדת אינטל עבור מחשבים ניידים דקים וקלים, ובעיקר לשכבה שמכונה ניידי פרימיום. הדבר הכי בולט שבא לידי ביטוי בהם, לעומת משפחת ה-200V, הוא NPU שמציע 11TOPS עד 13TOPS בלבד – כמו במעבדי הדור הראשון של Core Ultra. בכך החברה למעשה יוצרת בידול בין מחשבים שמיועדים קודם כל לשימושי AI לעומת מחשבים שמציעים יותר ליבות והרבה יותר ביצועים – כשלחישובים של הבינה המלאכותית בהם אחראי בעיקר השבב הגרפי.

אינטל הציגה חמישה מעבדים מהמשפחה הזאת, כשהמוביל שבהם הוא ה-Core Ultra 9 285H. המעבד הזה מציע 16 ליבות, ללא תמיכה בעבודה בריבוי נימים, בחלוקה של שש ליבות ביצועים, שמונה ליבות יעילות ועוד שתיים ליבות יעילות בצריכת כוח עוד יותר נמוכה. הוא מציע מהירות מרבית של 5.4 גיגה-הרץ עבור ליבות הביצועים, לעומת מהירות בסיסית של 2.9 גיגה-הרץ, ויש שבב גרפי מבוסס על Arc עם שמונה ליבות, במהירות מרבית של 2.35 גיגה-הרץ ועד 77TOPS. צריכת הכוח הבסיסית היא 45 וואט, לעומת 28 וואט של שאר המעבדים במשפחה, והיא יכולה להגיע בשיאה עד ל-115 וואט.

במעבדים החדשים הללו שילבה אינטל תמיכה בתקן העברת הנתונים החדש שלה, Thunderbolt 5, תמיכה ב-WiFi 7 ותמיכה בזיכרונות LPDDR5x-8400 ו-LPDDR5-6400 – וזה זהה גם למשפחות ה-HX וה-U.

משפחות ה-HX וה-U

אם כבר עסקינן במשפחות אלה – משפחת ה-HX, שבה הציגה החברה שישה מעבדים, היא סדרה שמיועדת בעיקר לניידים ברמת הביצועים הכי גבוהה, ואם לחדד – לגיימרים שקונים מחשבים עם כרטיסי מסך מתקדמים. אחד הדברים שנובעים מכך הוא שבב גרפי עם ארבע ליבות בלבד במהירות יחסית איטית, אבל עם NPU מעט חזק יותר, שמציע 13TOPS. מעבדים אלה מגיעים עם שתי שכבות של ליבות עיבוד, ביצועים ויעילות. המעבד המוביל הוא Core Ultra 9 285HX עם 24 ליבות, מהן שמונה ביצועים ו-16 יעילות, במהירות מרבית של 5.5 גיגה-הרץ. צריכת הכוח עומדת על 15 וואט בבסיס ומגיעה בטורבו ל-57 וואט, אבל צריך לקרת בחשבון שלצד המעבדים הללו יהיו, כמעט בכל המקרים, כרטיסים גרפיים ייעודיים, שמאוד אוהבים חשמל.

כן הציגה החברה את מעבדי משפחת ה-U, עבור אלה שזקוקים לפחות ביצועים ויותר זמן עבודה, וגם עבור מכשירי אינטרנט של הדברים מתקדמים יותר. הם מציגים את אותה צריכת חשמל כמו מעבדי ה-HX, אבל המחשבים המבוססים עליהם יסתפקו רק בשבב הגרפי הפנימי, כך שהצריכה הכללית תהיה נמוכה מאוד. כל ארבעת המעבדים שהוצגו במשפחה הזו מציעים תצורה של שתי ליבות ביצועים, שמונה ליבות יעילות ושתי ליבות סופר יעילות, וההבדלים הם במהירות – מעד 4.8 גיגה-הרץ של ה-Core Ultra 5 225U ועד 5.3 גיגה-הרץ ב-Core Ultra 7 265U. משפחה זו לא קיבלה את התמיכה ב-Thunderbolt 5, כמו מעבדי ה-V.

מעבדי ה-V החדשים יושקו בחלקם בתערוכה, בניידים חדשים שיציגו החברות, ומעבדי ה-H וה-U אמורים להגיע לשוק בקרוב. מעבדי ה-HX אמורים להגיע לקראת סוף הרבעון הראשון של השנה.