TSMC

הפתרון של DesignWare IP מספק מענה לדרישות יישומי האינטרנט של הדברים בתחומי אבטחת המידע, הקישוריות האלחוטית, היעילות האנרגטית ועיבוד נתוני חיישנים ● חלק א'

TSMC, חברת ייצור השבבים הלאומית של טייוואן, תהיה זו שתייצר את רוב המעבדים החדשים; סמסונג תישאר מחוץ לתמונה

החברה תתחיל לייצר כמות מוגבלת של לוחות סיליקון עמוסי מעבדים של אפל כבר השנה, ותגביר את הקצב בהדרגה עד לתחילת 2014 ● עם זאת, לא ברור האם TSMC תהיה החברה היחידה שתייצר את המעבדים הללו עבור אפל

על פי הערכות של אנליסטים, אפל שוקלת להעביר ייצור של לפחות חלק מהשבבים לחברת TSMC מטייוואן ● גאס ריצ'רד, אנליסט שבבים מחברת Piper Jaffray, אמר ש-"באפל עובדים עם חברת TSMC מטייוואן על שבבים בטכנולוגיה של 20 ננו-מטר" ● מדיווחים שפורסמו עולה, כי TSMC תייצבר עבור אפל שבבים בעלי ארבע ליבות

החברה פנתה ל-TSMC לאחר שהודיעה, כי היא מתכוונת "לגוון" את ספקיות השבבים שלה ● עד היום יוצרו השבבים על ידי סמסונג, ושיתוף הפעולה שלה עם TSMC עשוי לסבך את אפל בלא מעט סוגיות משפטיות מולה ● אנליסטים מעריכים, כי אפל לא תעביר לחברה הטיוואנית 100% מפעילות ייצור השבבים שלה, אלא "אולי 20%-30%"

הכיסים העמוקים של חברת Taiwan Semiconductor Manufacturing, והמפעלים הענקיים שלה, מעניקים לה יתרון משמעותי בשוק על פני מתחרותיה - מזהיר מלקולם פן שמתמחה בשוק המוליכים למחצה ● לדברי פן, מבין כל המתחרות, סיכוייה של TSMC בעלת הכיסים העמוקים הם הגבוהים ביותר לקדם את המעבר ללוחות סיליקון בגודל של 450 מ"מ ● גם סמסונג ואינטל מבקשות לקדם את המעבר, שיתרחש ככל הנראה לקראת שנת 2020

"תהליכי הייצור ימוצו עד קצה גבול היכולת כאשר הטכנולוגיה של השבבים תמוזער מעשרים ננו-מטרים ל-18 ננו-מטרים", אמר לן ג'לינק, מנהל בחברת iSuppli ואנליסט ראשי לתהליכי ייצור של מוליכים למחצה

ענקית השבבים שחררה אתמול (ג') הבהרה בנושא, לאחר ההסכם שחתמה לאחרונה עם TSMC ● ככל הנראה, המהלך קשור בסכסוך העסקי-משפטי בין אינטל לNvidia-, שתיפגע מהמהלך ● מגאן לנגנר, דוברת מטעם אינטל: "יצרניות OEM ויצרניות מוצרים משובצים יוכלו לפנות לאינטל. Nvidia ויצרניות מוליכים למחצה אחרות, אינן לקוחות לצורך העניין"