TSMC

מדובר בהסכם חשוב עבור אינטל, לאור תוכניותיה לפתוח את קווי הייצור שלה לטובת ייצור חיצוני

הייצור שלו ושל הדור הבא, ה-M3, יבוצע על ידי TSMC ● אילו מכשירים צפויים להגיע עם המעבדים החדשים?

סדרת Ryzen 7000, שעתידה להיות מושקת במחצית השנייה של 2022, היא דור המביא עימו כמה שינויים מרכזיים לעומת הדור הנוכחי, Ryzen 5000, ובראשם ארכיטקטורה חדשה שתיקרא Zen 4 ● ויש עוד חידושים באופק

צבי קצבורג, כתב אנשים ומחשבים, מסכם שנה ומשתף בהרהוריו אודות נושא השבבים כיום, המשבר שחווה העולם במוליכים למחצה, וכן השלכותיו על התעשייה בעתיד לבוא

בשנות ה-80 של המאה הקודמת הובילה יפן את ייצור השבבים בעולם, אך מאז הידרדר מעמדה באופן משמעותי, והממשלה מנסה לחזור ולחזק אותו באמצעות השקעה של כ-5.2 מיליארד דולר, חלקם במפעל חדש של TSMC

המעבד החדש עונה לשם Dimensity 9000, והרכבתו תקרה בקווי הייצור של TSMC ● הוא עתיד לסייע לחברה להתמודד מול התחרות בשוק, מסמסונג אך בעיקר מטעם קוואלקום

החברה נמצאת בשלבי פיתוח מתקדמים של תקן העברת הנתונים Thunderbolt 5, שאמור להביא לשוק מהירות העברה של 80 גיגה-ביט/לשנייה, פי שניים מהתקן הנוכחי

כך אמר דניאל בן עטר, מנהל משותף של כל מפעלי הייצור של אינטל, וסגן נשיא אינטל העולמית, בתדרוך עיתונאים, כשתיאר את החזון של IDM 2.0 בחברה